1、什么是AOI?

      AOI(Automated Optical Inspection缩写)的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。


2、AOI可以检测哪些错误类型:

    AOI可以检测的错误类型:缺件、撞件、短路、错件、极反、立碑、焊点、多件、偏移、损件、反白、错件、漏件、破损、锡洞、半边焊、包焊、未出脚等。

    按检测位置可以分为:

   

     刷锡后贴片前:桥接-移位-无锡-锡不足

     贴片后回流焊前:移位,漏料、极性歪斜脚弯、错件

     回流焊或波峰焊后:少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-极性-移位脚弯错件

     PCB行业裸板检测


3、AOI的主要特点:

(1)高速检测系统与PCB板帖装密度无关

(2)快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑

(3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测

(4)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正,达到高精度检测

(5)通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对


4、AOI放置的位置:


      虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的:


    锡膏印刷之后:如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:

     A.焊盘上焊锡不足。

     B.焊盘上焊锡过多。

     C.焊锡对焊盘的重合不良。

     D.焊盘之间的焊锡桥。

    在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路 的一    个 原因  。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控    制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

折叠回流焊前

检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

折叠回流焊后

在SMT工艺过程的最后步骤进行检查,这是AOI最流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。



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